IS61DDPB24M18A-400M3L

Integrated Silicon SolutionISSI 电子元器件分类

DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-165

SRAM - Synchronous, DDR IIP Memory IC 72Mb 4M x 18 Parallel 400MHz 165-LFBGA 15x17

得捷:
IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165LFBGA

艾睿:
SRAM Chip Sync Single 1.8V 72M-Bit 4M x 18 0.45ns 165-Pin FBGA

IS61DDPB24M18A-400M3L中文资料参数规格

技术参数

电源电压 1.71V ~ 1.89V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LBGA-165

外形尺寸

封装 LBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准

含铅标准无铅

IS61DDPB24M18A-400M3L引脚图与封装图

IS61DDPB24M18A-400M3L引脚图

IS61DDPB24M18A-400M3L封装图

IS61DDPB24M18A-400M3L封装焊盘图

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型号	制造商	描述	购买
IS61DDPB24M18A-400M3L	Integrated Silicon SolutionISSI	DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-165	搜索库存

替代型号IS61DDPB24M18A-400M3L

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： IS61DDPB24M18A-400M3L 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： FBGA	当前型号	DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-165	当前型号
型号： CY7C25682KV18-400BZXC 品牌：赛普拉斯封装： FBGA	功能相似	CY7C25682 72 Mb 4M x 18 0.45ns 1.8 V 单端口同步 SRAM - FBGA-165	IS61DDPB24M18A-400M3L和CY7C25682KV18-400BZXC的区别
型号： CY7C25682KV18-400BZC 品牌：赛普拉斯封装： FBGA	功能相似	72兆位的DDR II SRAM双字突发架构（ 2.5周期读延迟）与ODT 72-Mbit DDR II SRAM Two-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency with ODT	IS61DDPB24M18A-400M3L和CY7C25682KV18-400BZC的区别
型号： CY7C2568KV18-400BZC 品牌：赛普拉斯封装： FBGA	功能相似	72兆位的DDR -II + SRAM 2字突发架构 72-Mbit DDR-II+ SRAM 2-Word Burst Architecture	IS61DDPB24M18A-400M3L和CY7C2568KV18-400BZC的区别