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IS42RM32160E-75BL

IS42RM32160E-75BL

数据手册.pdf
Integrated Silicon SolutionISSI 主动器件

DRAM Chip Mobile SDRAM 512Mbit 16Mx32 3.3V 90Pin TFBGA

SDRAM - Mobile Memory IC Parallel 133MHz 6ns 90-TFBGA 8x13


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IC DRAM 512M PARALLEL 90TFBGA


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DRAM Chip Mobile SDRAM 512M-Bit 16Mx32 2.5V 90-Pin F-BGA


IS42RM32160E-75BL中文资料参数规格
技术参数

存取时间 6 ns

存取时间Max 8ns, 6ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 3V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 90

封装 TFBGA-90

外形尺寸

高度 0.8 mm

封装 TFBGA-90

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 无铅

IS42RM32160E-75BL引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IS42RM32160E-75BL Integrated Silicon SolutionISSI DRAM Chip Mobile SDRAM 512Mbit 16Mx32 3.3V 90Pin TFBGA 搜索库存
替代型号IS42RM32160E-75BL
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IS42RM32160E-75BL

品牌: Integrated Silicon SolutionISSI

封装: BGA

当前型号

DRAM Chip Mobile SDRAM 512Mbit 16Mx32 3.3V 90Pin TFBGA

当前型号

型号: IS42RM32160C-75BL

品牌: Integrated Silicon SolutionISSI

封装: BGA-90

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