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IRG4RC10STRRPBF

IRG4RC10STRRPBF

数据手册.pdf
Infineon(英飞凌) 分立器件

Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 38000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

IGBT - 600 V 14 A 38 W 表面贴装型 D-Pak


得捷:
IGBT 600V 14A 38W DPAK


艾睿:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 38000mW 3-Pin2+Tab DPAK T/R


安富利:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 3-Pin2+Tab DPAK T/R


Chip1Stop:
Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 3-Pin2+Tab DPAK T/R


IRG4RC10STRRPBF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 38000 mW

产品系列 IRG4RC10S

击穿电压集电极-发射极 600 V

额定功率Max 38 W

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 38000 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 TO-252-3

外形尺寸

高度 2.39 mm

封装 TO-252-3

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Lead Free

IRG4RC10STRRPBF引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
IRG4RC10STRRPBF Infineon 英飞凌 Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 38000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R 搜索库存
替代型号IRG4RC10STRRPBF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: IRG4RC10STRRPBF

品牌: Infineon 英飞凌

封装: DPAK 38000mW

当前型号

Trans IGBT Chip N-CH 600V 14A 38000mW 3Pin2+Tab DPAK T/R

当前型号

型号: IRG4RC10SDTRPBF

品牌: 英飞凌

封装: TO-252-3 38000mW

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