GS8342S36BGD-300I
数据手册.pdf
GSI
主动器件
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装 BGA-165
封装 BGA-165
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
GS8342S36BGD-300I | GSI | 静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 1M x 36 36M | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: GS8342S36BGD-300I 品牌: GSI 封装: LBGA | 当前型号 | 静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 1M x 36 36M | 当前型号 | |
型号: GS8342S36BD-300I 品牌: GSI 封装: LBGA | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 1M x 36 0.45ns 165Pin FBGA | GS8342S36BGD-300I和GS8342S36BD-300I的区别 | |
型号: GS8342S36BGD-300 品牌: GSI 封装: | 功能相似 | DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-216CAB-1, FPBGA-165 | GS8342S36BGD-300I和GS8342S36BGD-300的区别 |