
存取时间 6.5 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
引脚数 165
封装 FBGA-165
封装 FBGA-165
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GS882Z36CGD-200I | GSI | 静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GS882Z36CGD-200I 品牌: GSI 封装: LBGA | 当前型号 | 静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9M | 当前型号 | |
型号: GS882Z36CD-200 品牌: GSI 封装: | 功能相似 | SRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA Tray | GS882Z36CGD-200I和GS882Z36CD-200的区别 | |
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