GS882Z36CGD-200、GS882Z36CGD-200I、GS882Z36CD-200对比区别

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型号 GS882Z36CGD-200 GS882Z36CGD-200I GS882Z36CD-200

描述 SRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA Tray静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9MSRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

引脚数 165 165 -

封装 FBGA FBGA-165 LBGA

封装 FBGA FBGA-165 LBGA

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 - - Contains Lead

存取时间 - 6.5 ns -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -