GRM21BR61E335KA12L
数据手册.pdfMurata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质
Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，值大，采用多层结构
高可靠性，无极性
通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性
去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
得捷:
CAP CER 3.3UF 25V X5R 0805
欧时:
### Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 3.3 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X5R, GRM Series
艾睿:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 10% SMD 0805 85°C Embossed T/R
富昌:
0805 3.3 uF 25 V X5R 10% 容差 多层陶瓷电容
Verical:
Cap Ceramic 3.3uF 25V X5R 10% Pad SMD 0805 85C T/R
