FGB3056-F085
数据手册.pdfON Semiconductor(安森美)
电子元器件分类
耗散功率 200000 mW
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 200000 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 3
封装 TO-263-2
封装 TO-263-2
工作温度 -40℃ ~ 175℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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FGB3056-F085 | ON Semiconductor 安森美 | FGB3056_F085: IGBT,EcoSPARK 300mJ,560V,N 沟道点火 | 搜索库存 |