ESDAULC6-3BF2中文资料参数规格
技术参数
最小反向击穿电压 6 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 WFBGA-4
外形尺寸
封装 WFBGA-4
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ESDAULC6-3BF2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| ESDAULC6-3BF2 | ST Microelectronics 意法半导体 | 用于高速接口ESD保护 ESD protection for high speed interface | 搜索库存 |