DS2175N
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS2175N中文资料参数规格
技术参数
供电电流 9 mA
电路数 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 4.5V ~ 5.5V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP-16
外形尺寸
封装 DIP-16
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
DS2175N引脚图与封装图 
DS2175N引脚图
DS2175N封装图
DS2175N封装焊盘图
替代型号DS2175N
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS2175N 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 16-DIP | 当前型号 | 电信接口IC T1/CEPT Elastic Store | 当前型号 |
| 型号： DS2175 品牌： 美信 封装： 16-DIP | 完全替代 | Framer E1/J1/T1 5V 16Pin PDIP N | DS2175N和DS2175的区别 |
| 型号： DS2175SN+ 品牌： 美信 封装： SOIC 16Pin | 类似代替 | Framer E1/J1/T1 5V 16Pin SOIC W | DS2175N和DS2175SN+的区别 |
| 型号： DS2175S+ 品牌： 美信 封装： SOIC 16Pin 5.5V | 功能相似 | Framer E1/J1/T1 5V 16Pin SOIC W | DS2175N和DS2175S+的区别 |