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DEMO9S08SV16

DEMO9S08SV16

数据手册.pdf
NXP(恩智浦) 主动器件

NXP  DEMO9S08SV16  演示电路板, MC9S08SV16, USB-BDM, HCS08, 数据物理层收发器, BDM端口针座

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MC9S08SV16, 32SDIP 带16K字节闪存, 1K字节RAM
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RS232 串行数据物理层收发器
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集成开源, USB至BDM
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BDM端口针座 用于外部BDM电缆支持
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MCU端口引脚针座用于接入微控制器输入输出信号
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三种电源输入选项: USB-BDM, 板载稳压器和连接器J1

操作此产品时一定采取静电防护预防措施. 静电造成的损坏不在质保范围内.

DEMO9S08SV16中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 1 KB

位数 8

内核架构 HCS08

内核子架构 HCS08

封装参数

封装 Board

外形尺寸

封装 Board

其他

产品生命周期 Active

制造应用 消费电子产品, Industrial, Consumer Electronics, 工业

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

DEMO9S08SV16引脚图与封装图
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在线购买DEMO9S08SV16
型号 制造商 描述 购买
DEMO9S08SV16 NXP 恩智浦 NXP  DEMO9S08SV16  演示电路板, MC9S08SV16, USB-BDM, HCS08, 数据物理层收发器, BDM端口针座 搜索库存
替代型号DEMO9S08SV16
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DEMO9S08SV16

品牌: NXP 恩智浦

封装:

当前型号

NXP  DEMO9S08SV16  演示电路板, MC9S08SV16, USB-BDM, HCS08, 数据物理层收发器, BDM端口针座

当前型号

型号: STAR-XL-S08

品牌: 恩智浦

封装:

完全替代

NXP  STAR-XL-S08  演示/调试套件, XL-STAR, 带 MMA8451Q

DEMO9S08SV16和STAR-XL-S08的区别