DM355SCZCE270
TI(德州仪器)
主动器件
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-337
封装 LFBGA-337
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DM355SCZCE270引脚图
DM355SCZCE270封装图
DM355SCZCE270封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DM355SCZCE270 | TI 德州仪器 | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA | 搜索库存 |