DM355SZCEA216
TI(德州仪器)
主动器件
DM355SZCEA216中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32 KB
UART数量 3
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 337
封装 LFBGA-337
外形尺寸
长度 13 mm
宽度 13 mm
高度 0.9 mm
封装 LFBGA-337
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DM355SZCEA216引脚图与封装图 
DM355SZCEA216引脚图
DM355SZCEA216封装图
DM355SZCEA216封装焊盘图
在线购买DM355SZCEA216
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DM355SZCEA216 | TI 德州仪器 | 数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip DMSoC | 搜索库存 |
替代型号DM355SZCEA216
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DM355SZCEA216 品牌： TI 德州仪器 封装： 337-LFBGA | 当前型号 | 数字媒体系统级芯片（ DMSoC ） Digital Media System-on-Chip DMSoC | 当前型号 |
| 型号： DM355SDZCEA216 品牌： 德州仪器 封装： 337-LFBGA | 完全替代 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip | DM355SZCEA216和DM355SDZCEA216的区别 |