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DM355SCZCE216

DM355SCZCE216

TI(德州仪器) 主动器件
DM355SCZCE216中文资料参数规格
技术参数

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 LFBGA-337

外形尺寸

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 0℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

DM355SCZCE216引脚图与封装图
DM355SCZCE216引脚图

DM355SCZCE216引脚图

DM355SCZCE216封装图

DM355SCZCE216封装图

DM355SCZCE216封装焊盘图

DM355SCZCE216封装焊盘图

在线购买DM355SCZCE216
型号 制造商 描述 购买
DM355SCZCE216 TI 德州仪器 DSP 32Bit 216MHz 337Pin NFBGA 搜索库存
替代型号DM355SCZCE216
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DM355SCZCE216

品牌: TI 德州仪器

封装: 337-LFBGA

当前型号

DSP 32Bit 216MHz 337Pin NFBGA

当前型号

型号: DM355SDZCEA216

品牌: 德州仪器

封装: 337-LFBGA

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DM355SCZCE216和DM355SDZCEA216的区别