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DM355SDZCEA216

DM355SDZCEA216

TI(德州仪器) 主动器件
DM355SDZCEA216中文资料参数规格
技术参数

RAM大小 32 KB

UART数量 3

工作温度Max 100 ℃

工作温度Min -40 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 337

封装 LFBGA-337

外形尺寸

封装 LFBGA-337

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 100℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

DM355SDZCEA216引脚图与封装图
DM355SDZCEA216引脚图

DM355SDZCEA216引脚图

在线购买DM355SDZCEA216
型号 制造商 描述 购买
DM355SDZCEA216 TI 德州仪器 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip 搜索库存
替代型号DM355SDZCEA216
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: DM355SDZCEA216

品牌: TI 德州仪器

封装: 337-LFBGA

当前型号

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip

当前型号

型号: DM355SCZCEA216

品牌: 德州仪器

封装: 337-LFBGA

完全替代

数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media SOC

DM355SDZCEA216和DM355SCZCEA216的区别

型号: DM355SZCEA216

品牌: 德州仪器

封装: 337-LFBGA

完全替代

数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip DMSoC

DM355SDZCEA216和DM355SZCEA216的区别

型号: DM355SZCEA135

品牌: 德州仪器

封装: 337-LFBGA

完全替代

数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip DMSoC

DM355SDZCEA216和DM355SZCEA135的区别