RAM大小 32 KB
UART数量 3
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
安装方式 Surface Mount
引脚数 337
封装 LFBGA-337
封装 LFBGA-337
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
DM355SDZCEA216引脚图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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DM355SDZCEA216 | TI 德州仪器 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: DM355SDZCEA216 品牌: TI 德州仪器 封装: 337-LFBGA | 当前型号 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Dig Media Sys-on- Chip | 当前型号 | |
型号: DM355SCZCEA216 品牌: 德州仪器 封装: 337-LFBGA | 完全替代 | 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC Digital Media SOC | DM355SDZCEA216和DM355SCZCEA216的区别 | |
型号: DM355SZCEA216 品牌: 德州仪器 封装: 337-LFBGA | 完全替代 | 数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip DMSoC | DM355SDZCEA216和DM355SZCEA216的区别 | |
型号: DM355SZCEA135 品牌: 德州仪器 封装: 337-LFBGA | 完全替代 | 数字媒体系统级芯片( DMSoC ) Digital Media System-on-Chip DMSoC | DM355SDZCEA216和DM355SZCEA135的区别 |