DLP3000FQBDH
TI(德州仪器)
电子元器件分类
DLP3000FQBDH中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min -20 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 50
封装 CLCC-50
外形尺寸
封装 CLCC-50
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
制造应用 3D，医疗成像
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
DLP3000FQBDH引脚图与封装图
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