额定电压DC 50.0 V
电容 1.50 nF
容差 ±5 %
电介质特性 X7R
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.65 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CL21B152JBANNNC | Samsung 三星 | 0805 1.5nF ±5% 50V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CL21B152JBANNNC 品牌: Samsung 三星 封装: 0805 1.5nF ±5% 50V X7R | 当前型号 | 0805 1.5nF ±5% 50V X7R | 当前型号 | |
型号: CL21B152KBANNNC 品牌: 三星 封装: 0805 1.5nF 50V 10per | 类似代替 | 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | CL21B152JBANNNC和CL21B152KBANNNC的区别 | |
型号: CL21B152KBANNNL 品牌: 三星 封装: 0805 1.5nF ±10% 50V X7R | 类似代替 | 0805 1.5nF ±10% 50V X7R | CL21B152JBANNNC和CL21B152KBANNNL的区别 | |
型号: ECJ-2VB1H152K 品牌: 松下 封装: 0805 1.5nF 50V ±10% | 功能相似 | CAP CER 1500pF 50V 10% X7R 0805 | CL21B152JBANNNC和ECJ-2VB1H152K的区别 |