锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CKG57NX7R2E225M500JH

CKG57NX7R2E225M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG57NX7R2E225M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 2220 [5750公制]

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间

金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

### 2 芯堆积多层

### 注

电介质、电压及电容有序排列。

CKG57NX7R2E225M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 250 V

电容 2.2 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 250 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6 mm

高度 5 mm

封装 2220

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG57NX7R2E225M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7R2E225M500JH引脚图

CKG57NX7R2E225M500JH引脚图

CKG57NX7R2E225M500JH封装图

CKG57NX7R2E225M500JH封装图

CKG57NX7R2E225M500JH封装焊盘图

CKG57NX7R2E225M500JH封装焊盘图

在线购买CKG57NX7R2E225M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57NX7R2E225M500JH TDK 东电化 TDK  CKG57NX7R2E225M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 2220 [5750公制] 搜索库存
替代型号CKG57NX7R2E225M500JH
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CKG57NX7R2E225M500JH

品牌: TDK 东电化

封装: 2.2µF 250V ±20%

当前型号

TDK  CKG57NX7R2E225M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 2220 [5750公制]

当前型号

型号: C2220C225MAR2CT500

品牌: 基美

封装: 2220 2.2µF 250V ±20%

完全替代

KEMET  C2220C225MAR2CT500  多层陶瓷电容, AEC-Q200 KPS系列, 2.2 µF, ± 20%, 5 mm, X7R, 250 V

CKG57NX7R2E225M500JH和C2220C225MAR2CT500的区别

型号: C2220C225MAR2C7186

品牌: 基美

封装: 2.2uF 20per 250V X7R

类似代替

KEMET  C2220C225MAR2C7186  多层陶瓷电容, 2.2 µF, 250 V, 2220 [5650 公制], KPS 系列, ± 20%, X7R

CKG57NX7R2E225M500JH和C2220C225MAR2C7186的区别