C6713BZDPA200CIS
TI(德州仪器)
主动器件
C6713BZDPA200CIS中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 90 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 272
封装 BGA-272
外形尺寸
高度 1.87 mm
封装 BGA-272
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C6713BZDPA200CIS引脚图与封装图 
C6713BZDPA200CIS引脚图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C6713BZDPA200CIS | TI 德州仪器 | 浮点数字信号处理器 272-BGA -40 to 105 | 搜索库存 |