CY7C1270XV18-600BZXC中文资料参数规格
技术参数
存取时间 50 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-165
外形尺寸
封装 LBGA-165
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CY7C1270XV18-600BZXC引脚图与封装图
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在线购买CY7C1270XV18-600BZXC
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1270XV18-600BZXC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 36兆位的DDR II的Xtreme SRAM双字突发架构( 2.5周期读延迟) 36-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | 搜索库存 |
替代型号CY7C1270XV18-600BZXC
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1270XV18-600BZXC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA-165 | 当前型号 | 36兆位的DDR II的Xtreme SRAM双字突发架构( 2.5周期读延迟) 36-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | 当前型号 | |
型号: CY7C1270XV18-633BZXC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | 36兆位的DDR II的Xtreme SRAM双字突发架构( 2.5周期读延迟) 36-Mbit DDR II Xtreme SRAM Two-Word Burst Architecture 2.5 Cycle Read Latency | CY7C1270XV18-600BZXC和CY7C1270XV18-633BZXC的区别 |