位数 18
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
引脚数 165
封装 LBGA-165
高度 0.89 mm
封装 LBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1413AV18-250BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 36 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1413AV18-250BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: 165-LBGA | 当前型号 | 36 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture | 当前型号 | |
型号: CY7C1413AV18-250BZXC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA 36000000B 1.8V 250us | 完全替代 | 36 - Mbit的QDR - II SRAM 4字突发架构 36-Mbit QDR-II SRAM 4-Word Burst Architecture | CY7C1413AV18-250BZC和CY7C1413AV18-250BZXC的区别 | |
型号: CY7C1413AV18-250BZCT 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA T/R | CY7C1413AV18-250BZC和CY7C1413AV18-250BZCT的区别 |