CR2010-FX-33R0ELF

Bourns J.W. Miller 伯恩斯被动器件

Res Thick Film 2010 33Ω 1% 0.5W1/2W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Embossed Plastic T/R

±1% 0.5W，1/2W 芯片 2010（5025 公制） - 厚膜

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33Ω ±1%

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CR2010-FX-33R0ELF中文资料参数规格

技术参数

额定功率 0.5 W

产品系列 CR

电阻 33 Ω

阻值偏差 ±1 %

额定电压 200 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 5025

封装 2010

外形尺寸

长度 5 mm

宽度 2.5 mm

高度 0.6 mm

封装公制 5025

封装 2010

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±100 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CR2010-FX-33R0ELF引脚图与封装图

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CR2010-FX-33R0ELF	Bourns J.W. Miller 伯恩斯	Res Thick Film 2010 33Ω 1% 0.5W1/2W ±100ppm/℃ Molded SMD SMD Embossed Plastic T/R	搜索库存