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C3225X7S2A475K200AE

C3225X7S2A475K200AE

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3225X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

4.7 µF ±10% 100V 陶瓷器 X7S 1210(3225 公制)


得捷:
CAP CER 4.7UF 100V X7S 1210


欧时:
Capacitor Multi Layer Ceramic COG SMD 12


立创商城:
4.7uF ±10% 100V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3225 4.7uF 100volts X7S 10% Soft Term


e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, 100 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7S, C Soft Term Series TDK


艾睿:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 Soft Termination 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% SMD 1210 125°C Blister Plastic T/R


Verical:
Cap Ceramic 4.7uF 100V X7S 10% Pad SMD 1210 Soft Termination 125C T/R


Newark:
# TDK  C3225X7S2A475K200AE  CAP, X7S, 4.7UF, 100V, 1210 New


C3225X7S2A475K200AE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用 for Automotive use., Boardflex 敏感, Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3225X7S2A475K200AE引脚图与封装图
C3225X7S2A475K200AE引脚图

C3225X7S2A475K200AE引脚图

C3225X7S2A475K200AE封装图

C3225X7S2A475K200AE封装图

C3225X7S2A475K200AE封装焊盘图

C3225X7S2A475K200AE封装焊盘图

在线购买C3225X7S2A475K200AE
型号 制造商 描述 购买
C3225X7S2A475K200AE TDK 东电化 TDK  C3225X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新 搜索库存
替代型号C3225X7S2A475K200AE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7S2A475K200AE

品牌: TDK 东电化

封装: 4.7uF 100V 10per

当前型号

TDK  C3225X7S2A475K200AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 µF, 100 V, ± 10%, X7S, C Series 新

当前型号

型号: C3225X7S2A475K200AB

品牌: 东电化

封装: 4.7uF 100V 10per

完全替代

TDK  C3225X7S2A475K200AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7S2A475K200AE和C3225X7S2A475K200AB的区别