C3225X5R1C685M200AA

TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1C106M

6.8 µF ±20% 16V 陶瓷器 X5R 1210（3225 公制）

得捷:
CAP CER 6.8UF 16V X5R 1210

贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1C106M

艾睿:
Cap Ceramic 6.8uF 16V X5R 20% SMD 1210 85°C T/R

Chip1Stop:
Cap Ceramic 6.8uF 16V X5R 20% SMD 3.2 x 2.5 mm 85 C Plastic T/R

C3225X5R1C685M200AA中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 16.0 V

电容 6.80 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 16 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 2 mm

封装公制 3225

封装 1210

厚度 2.00 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 2000

制造应用通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X5R1C685M200AA引脚图与封装图

C3225X5R1C685M200AA引脚图

在线购买C3225X5R1C685M200AA

型号	制造商	描述	购买
C3225X5R1C685M200AA	TDK 东电化	多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-C3216X5R1C106M	搜索库存