C2012JB1H225M085AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012JB1H225M085AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 2.2 µF
容差 ±20 %
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
物理参数
材质 -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Commercial Grade, 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C2012JB1H225M085AB引脚图与封装图 
C2012JB1H225M085AB引脚图
C2012JB1H225M085AB封装图
C2012JB1H225M085AB封装焊盘图
在线购买C2012JB1H225M085AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012JB1H225M085AB | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±20% 50V -B | 搜索库存 |
替代型号C2012JB1H225M085AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012JB1H225M085AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 2.2uF 20per 50V | 当前型号 | 0805 2.2uF ±20% 50V -B | 当前型号 |
| 型号： C2012JB1H225M125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 50V 20per | 完全替代 | 0805 2.2uF ±20% 50V -B | C2012JB1H225M085AB和C2012JB1H225M125AB的区别 |
| 型号： C2012JB1H225K085AB 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 50V 10per | 类似代替 | 0805 2.2uF ±10% 50V -B | C2012JB1H225M085AB和C2012JB1H225K085AB的区别 |
| 型号： C2012JB1E225M125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 2.2uF 20per 25V | 功能相似 | 0805 2.2uF ±20% 25V -B | C2012JB1H225M085AB和C2012JB1E225M125AC的区别 |