额定电压DC 10 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 High Reliability Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGJ4J2X7R1A225K125AA引脚图
CGJ4J2X7R1A225K125AA封装图
CGJ4J2X7R1A225K125AA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGJ4J2X7R1A225K125AA | TDK 东电化 | 0805 2.2uF ±10% 10V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGJ4J2X7R1A225K125AA 品牌: TDK 东电化 封装: 0805 2.2uF 10V 10per | 当前型号 | 0805 2.2uF ±10% 10V X7R | 当前型号 | |
型号: CC0805KKX7R6BB225 品牌: 国巨 封装: 0805 2.2uF 10V 10per | 类似代替 | 0805 2.2 uF 10 V ±10% 容差 X7R 多层陶瓷 贴片电容 | CGJ4J2X7R1A225K125AA和CC0805KKX7R6BB225的区别 | |
型号: C2012X7R1A225K 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2µF ±10% 10V X7R | 类似代替 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 10volts X7R 10% | CGJ4J2X7R1A225K125AA和C2012X7R1A225K的区别 | |
型号: C2012X7R1A225M 品牌: 东电化 封装: 2012 2.2µF ±20% 10V X7R | 类似代替 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 10volts X7R 20% | CGJ4J2X7R1A225K125AA和C2012X7R1A225M的区别 |