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C3216X5R0J336M130AC

C3216X5R0J336M130AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3216X5R0J336M130AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]

C 型 1206 系列

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

### 1206 系列

C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料

X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料

Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

C3216X5R0J336M130AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

电容 33 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.60 mm

高度 1.3 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 消费电子产品, 工业, Industrial, Power Management, Commercial Grade, Portable Devices, Consumer Electronics, 便携式器材, 通用, 电源管理

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

C3216X5R0J336M130AC引脚图与封装图
C3216X5R0J336M130AC引脚图

C3216X5R0J336M130AC引脚图

C3216X5R0J336M130AC封装图

C3216X5R0J336M130AC封装图

C3216X5R0J336M130AC封装焊盘图

C3216X5R0J336M130AC封装焊盘图

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C3216X5R0J336M130AC TDK 东电化 TDK  C3216X5R0J336M130AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制] 搜索库存