CGA4J1X7R1C475K125AC
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
CGA4J1X7R1C475K125AC中文资料参数规格
技术参数
电容 4700000 PF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 16 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 汽车级
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CGA4J1X7R1C475K125AC引脚图与封装图 
CGA4J1X7R1C475K125AC引脚图
CGA4J1X7R1C475K125AC封装图
CGA4J1X7R1C475K125AC封装焊盘图
在线购买CGA4J1X7R1C475K125AC
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CGA4J1X7R1C475K125AC | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGA4J3X7R1C475K | 搜索库存 |
替代型号CGA4J1X7R1C475K125AC
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CGA4J1X7R1C475K125AC 品牌： TDK 东电化 封装： 0805 | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGA4J3X7R1C475K | 当前型号 |
| 型号： C2012X7R1C475K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C2012X7R1C475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J1X7R1C475K125AC和C2012X7R1C475K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J3X7R1C475K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7F 16V 10per | 类似代替 | TDK CGA4J3X7R1C475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J1X7R1C475K125AC和CGA4J3X7R1C475K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J1X7R1E475K125AC 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 类似代替 | TDK CGA4J1X7R1E475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | CGA4J1X7R1C475K125AC和CGA4J1X7R1E475K125AC的区别 |