锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C3225X7R1E105K115AM

C3225X7R1E105K115AM

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1210 1uF ±10% 25V X7R

1µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X7R 1210 3225 Metric


得捷:
CAP CER 1UF 25V X7R 1210


立创商城:
1uF ±10% 25V


艾睿:
Available with a variety of capacitance values, voltage ratings, package sizes, and other parameters, this C3225X7R1E105K115AM multilayer ceramic capacitor from TDK can be used in multiple applications and for various purposes. It can withstand a voltage of 25 VDC. This MLCC capacitor has a maximum operating temperature of 125 °C. This component will be shipped in tape and reel packaging to allow for effective mounting and safe delivery. It has a tolerance of 10%. Its capacitance value is 1uF. This product is 3.2 mm long, 1.15 mm tall and 2.5 mm deep.


Verical:
Cap Ceramic 1uF 25V X7R 10% Pad SMD 1210 OMD-CAP 125C T/R


C3225X7R1E105K115AM中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 1 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3225

封装 1210

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 2.5 mm

高度 1.15 mm

封装公制 3225

封装 1210

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Boardflex 敏感, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3225X7R1E105K115AM引脚图与封装图
C3225X7R1E105K115AM引脚图

C3225X7R1E105K115AM引脚图

C3225X7R1E105K115AM封装图

C3225X7R1E105K115AM封装图

C3225X7R1E105K115AM封装焊盘图

C3225X7R1E105K115AM封装焊盘图

在线购买C3225X7R1E105K115AM
型号 制造商 描述 购买
C3225X7R1E105K115AM TDK 东电化 1210 1uF ±10% 25V X7R 搜索库存
替代型号C3225X7R1E105K115AM
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3225X7R1E105K115AM

品牌: TDK 东电化

封装: 1210 1uF 10per 25V

当前型号

1210 1uF ±10% 25V X7R

当前型号

型号: C1210F105K3RACTU

品牌: 基美

封装: 1210 1µF 25V ±10%

类似代替

KEMET  C1210F105K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP Series, 1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

C3225X7R1E105K115AM和C1210F105K3RACTU的区别

型号: 1210Y0250105KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1210

类似代替

Syfer Flexicap 1210由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1210 系列

C3225X7R1E105K115AM和1210Y0250105KXT的区别

型号: C3225X7R1E105KT5

品牌: 东电化

封装: 1210 1µF ±10% 25V X7R

功能相似

CAP CER 1uF 25V X7R 10% 1210

C3225X7R1E105K115AM和C3225X7R1E105KT5的区别