锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CKG57NX7S2A226M500JH

CKG57NX7S2A226M500JH

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CKG57NX7S2A226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2420 [6050 公制]

CKG 叠片式 MLCC 系列

TDK CKG 系列 MLCC(多层陶瓷器)具有双层结构。此设计可实现两倍的电容量,无需更改电容器的尺寸。CKG MLCC 可减少机械和热应力。与铝电容器相比,这些 MLCC 提供更低的 ESL 和 ESR,具有更高的振动性能。

### 特点和优势:

两个堆栈芯片占用单电容器空间 金属框架可减少扰性板产生的压力

外部电极的金属保护罩可减少由机械冲击造成的压力

### 产品应用:

CKG MLCC 的合适应用包括平滑电路、LED 和 HID 应用、防止压电效应和直流-直流电路。

CKG57NX7S2A226M500JH中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

电容 22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 2220

外形尺寸

长度 6 mm

宽度 5 mm

高度 5 mm

封装 2220

厚度 5.0 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1000

制造应用 电源管理, Lighting, 照明, 发光二极管照明, 商业, LED Lighting, Commercial Grade, SMPS 滤波,旁路,去耦, Commercial, Power Management

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CKG57NX7S2A226M500JH引脚图与封装图
CKG57NX7S2A226M500JH引脚图

CKG57NX7S2A226M500JH引脚图

CKG57NX7S2A226M500JH封装图

CKG57NX7S2A226M500JH封装图

CKG57NX7S2A226M500JH封装焊盘图

CKG57NX7S2A226M500JH封装焊盘图

在线购买CKG57NX7S2A226M500JH
型号 制造商 描述 购买
CKG57NX7S2A226M500JH TDK 东电化 TDK  CKG57NX7S2A226M500JH  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MEGACAP, CKG Series, 22 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 2420 [6050 公制] 搜索库存