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CSD16570Q5B

CSD16570Q5B

TI(德州仪器) 分立器件

CSD16570Q5B,25V N 通道 NexFET™ 功率 MOSFET

这款 25V,0.49mΩ,SON 5mm × 6mm NexFET 功率金属氧化物半导体场效应 MOSFET 的设计目的是最大限度地减少 ORing 和热插拔应用的电阻,并不是专用于开关应用。

顶部图标

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA= 40°C/W,这是在一个厚度 0.06 英寸的环氧树脂 FR4 印刷电路板 PCB 上的 1 英寸2,2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值

。最大 RθJC = 0.8°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%

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极低电阻
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低 Qg 和 Qgd
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低热阻
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雪崩级
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无铅端子镀层
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符合 RoHS 标准
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无卤素
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小外形尺寸无引线 SON 5mm x 6mm 塑料封装

## 应用范围

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ORing 和热插拔应用
CSD16570Q5B中文资料参数规格
技术参数

通道数 1

耗散功率 3.2 W

阈值电压 1.1 V

漏源极电压Vds 25 V

漏源击穿电压 25 V

上升时间 43 ns

输入电容Ciss 14000pF @12VVds

下降时间 72 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 3.2W Ta, 195W Tc

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 VSON-Clip-8

外形尺寸

宽度 5 mm

封装 VSON-Clip-8

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 正在供货

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

CSD16570Q5B引脚图与封装图
CSD16570Q5B引脚图

CSD16570Q5B引脚图

CSD16570Q5B封装图

CSD16570Q5B封装图

CSD16570Q5B封装焊盘图

CSD16570Q5B封装焊盘图

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