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CSD17559Q5

CSD17559Q5

TI(德州仪器) 分立器件

30V N 通道 NexFET 功率 Mosfet

这款 30V,0.95mΩ,5mm × 6mm SON 封装 NexFET 功率 MOSFET 设计用于大大降低同步整流和其它功率转换应用中的损耗。

顶视图 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 RθJA = 40°C/W,这是在厚度为 0.06 英寸 1.52 mm 的环氧板 FR4 印刷电路板 PCB 上的 1 英寸2 6.45 cm2,2 盎司(厚度为 0.071 mm)的铜过渡垫片上测得的典型值

。最大 RθJC = 1.2°C/W,脉冲持续时间 ≤ 100μs,占空比 ≤ 1%

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极低电阻
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超低 Qg 和 Qgd
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低热阻
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雪崩级
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无铅端子镀层
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符合 RoHS 标准
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无卤素
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小外形尺寸无引线 SON 5mm x 6mm 塑料封装

## 应用范围

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网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
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同步整流
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有源或操作 ORing 和热插拔应用
CSD17559Q5中文资料参数规格
技术参数

针脚数 8

极性 N-Channel

耗散功率 3.2 W

阈值电压 1.4 V

漏源极电压Vds 30 V

连续漏极电流Ids 100A

上升时间 41 ns

输入电容Ciss 9200pF @15VVds

额定功率Max 3.2 W

下降时间 14 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 3.2W Ta, 96W Tc

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 8-VSON-CLIP

外形尺寸

长度 6.1 mm

宽度 5.1 mm

高度 1.05 mm

封装 8-VSON-CLIP

物理参数

材质 Silicon

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 正在供货

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CSD17559Q5引脚图与封装图
CSD17559Q5引脚图

CSD17559Q5引脚图

CSD17559Q5封装图

CSD17559Q5封装图

CSD17559Q5封装焊盘图

CSD17559Q5封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
CSD17559Q5 TI 德州仪器 30V N 通道 NexFET 功率 Mosfet 搜索库存
替代型号CSD17559Q5
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CSD17559Q5

品牌: TI 德州仪器

封装: VSON-Clip-8 N-Channel 30V 100A

当前型号

30V N 通道 NexFET 功率 Mosfet

当前型号

型号: CSD17559Q5T

品牌: 德州仪器

封装: VSON-CLIP N-CH 30V 100A

类似代替

30V、N 沟道 NexFET MOSFET™、单路、SON5x6、1.5mΩ 8-VSON-CLIP -55 to 150

CSD17559Q5和CSD17559Q5T的区别

型号: BSC011N03LS

品牌: 英飞凌

封装: TDSON N-Channel 30V 37A

功能相似

INFINEON  BSC011N03LS  晶体管, MOSFET, N沟道, 100 A, 30 V, 0.0009 ohm, 10 V, 2 V

CSD17559Q5和BSC011N03LS的区别

型号: BSC011N03LSI

品牌: 英飞凌

封装: TDSON-8 N-Channel 30V 37A

功能相似

Infineon OptiMOS™ 功率 MOSFET 系列OptiMOS™ 产品提供高性能封装,可处理最具挑战性的应用,在有限空间提供全部灵活性。 这些 Infineon 产品经的设计符合并超过计算机应用中更严格的下一代电压调节标准的能效和功率密度要求。 N 通道 - 增强模式 符合汽车 AEC Q101 规格 MSL1 高达 260°C 峰值回流焊接 175°C 工作温度 绿色封装(无铅) 超低 Rdson ### MOSFET 晶体管,InfineonInfineon 庞大且全面的 MOSFET 设备组合包括 OptiMOS™ 与 CoolMOS™ 系列。 这些产品提供最新一代最先进功率 MOSFET 中的顶级性能

CSD17559Q5和BSC011N03LSI的区别