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CGJ4C2C0G1H101J060AA

CGJ4C2C0G1H101J060AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 100pF ±5% 50V C0G

100 pF ±5% 50V 陶瓷器 C0G,NP0 0805(2012 公制)


得捷:
CAP CER 100PF 50V C0G 0805


立创商城:
100pF ±5% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ Automotive T/R


Verical:
Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% Pad SMD 0805 125C Automotive T/R


CGJ4C2C0G1H101J060AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 100 pF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 汽车级, High Reliability Grade, 高可靠性

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGJ4C2C0G1H101J060AA引脚图与封装图
CGJ4C2C0G1H101J060AA引脚图

CGJ4C2C0G1H101J060AA引脚图

CGJ4C2C0G1H101J060AA封装图

CGJ4C2C0G1H101J060AA封装图

CGJ4C2C0G1H101J060AA封装焊盘图

CGJ4C2C0G1H101J060AA封装焊盘图

在线购买CGJ4C2C0G1H101J060AA
型号 制造商 描述 购买
CGJ4C2C0G1H101J060AA TDK 东电化 0805 100pF ±5% 50V C0G 搜索库存
替代型号CGJ4C2C0G1H101J060AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGJ4C2C0G1H101J060AA

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 100pF 50V 5per

当前型号

0805 100pF ±5% 50V C0G

当前型号

型号: GRM2165C1H101JA01D

品牌: 村田

封装: 0805 100pF 50V 5per

类似代替

MURATA  GRM2165C1H101JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

CGJ4C2C0G1H101J060AA和GRM2165C1H101JA01D的区别

型号: CL21C101JB61PNC

品牌: 三星

封装: 0805(2012 100pF 50V ±5%

类似代替

Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CGJ4C2C0G1H101J060AA和CL21C101JB61PNC的区别

型号: 0805N101J500LT

品牌: 台湾华科

封装:

类似代替

MLCC-多层陶瓷电容器

CGJ4C2C0G1H101J060AA和0805N101J500LT的区别