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C1005X7S0J225K050BC

C1005X7S0J225K050BC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C1005X7S0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新

C 型 0402 系列

C 系列专业型 TDK 多层陶瓷片状器。适用于高频率和高密度类型电源,因为它们具有低 ESR 和极佳的频率特性。

### 特点和优势:

高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性

低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。

由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 应用:

商用级,适用于一般应用,包括

一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑

C1005X7S0J225K050BC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7S

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1005

封装 0402

外形尺寸

长度 1 mm

宽度 0.5 mm

高度 0.5 mm

封装公制 1005

封装 0402

厚度 0.5 mm

物理参数

材质 X7S/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 10000

制造应用 Commercial Grade, 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C1005X7S0J225K050BC引脚图与封装图
C1005X7S0J225K050BC引脚图

C1005X7S0J225K050BC引脚图

C1005X7S0J225K050BC封装图

C1005X7S0J225K050BC封装图

C1005X7S0J225K050BC封装焊盘图

C1005X7S0J225K050BC封装焊盘图

在线购买C1005X7S0J225K050BC
型号 制造商 描述 购买
C1005X7S0J225K050BC TDK 东电化 TDK  C1005X7S0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新 搜索库存
替代型号C1005X7S0J225K050BC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1005X7S0J225K050BC

品牌: TDK 东电化

封装: 1005 2.2uF 6.3V 10per

当前型号

TDK  C1005X7S0J225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新

当前型号

型号: C1005X7S0J225M050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 2.2uF 6.3V 20per

类似代替

0402 2.2uF ±20% 6.3V X7S

C1005X7S0J225K050BC和C1005X7S0J225M050BC的区别

型号: C1005X7S1A225K050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 2.2uF 10V 10per

功能相似

TDK  C1005X7S1A225K050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 10 V, 0402 [1005 公制] 新

C1005X7S0J225K050BC和C1005X7S1A225K050BC的区别

型号: C1005X7S0G225M050BC

品牌: 东电化

封装: 1005 2.2uF 20per 4V X7S

功能相似

0402 2.2uF ±20% 4V X7S

C1005X7S0J225K050BC和C1005X7S0G225M050BC的区别