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C1608X7R1V334K080AB

C1608X7R1V334K080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

0.33 µF ±10% 35V 陶瓷器 X7R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.33UF 35V X7R 0603


立创商城:
330nF ±10% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.33uF X7R 10% T: 0.8mm


艾睿:
Cap Ceramic 0.33uF 35V X7R 10% SMD 0603 125°C T/R


富昌:
C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容


C1608X7R1V334K080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 0.33 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X7R1V334K080AB引脚图与封装图
C1608X7R1V334K080AB引脚图

C1608X7R1V334K080AB引脚图

C1608X7R1V334K080AB封装图

C1608X7R1V334K080AB封装图

C1608X7R1V334K080AB封装焊盘图

C1608X7R1V334K080AB封装焊盘图

在线购买C1608X7R1V334K080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X7R1V334K080AB TDK 东电化 C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号C1608X7R1V334K080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X7R1V334K080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 330nF 35V 10per

当前型号

C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: C1608X7R1C334K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 16V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1C334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1C334K080AC的区别

型号: C1608X7R1H334K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1H334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1H334K080AC的区别

型号: C1608X7R1E334K080AC

品牌: 东电化

封装: 1608 330nF 25V 10per

功能相似

TDK  C1608X7R1E334K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]

C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1E334K080AC的区别