额定电压DC 35.0 V
电容 0.33 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X7R1V334K080AB引脚图
C1608X7R1V334K080AB封装图
C1608X7R1V334K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X7R1V334K080AB | TDK 东电化 | C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X7R1V334K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 330nF 35V 10per | 当前型号 | C 系列 0603 35 V 0.33 uF ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 | 当前型号 | |
型号: C1608X7R1C334K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 16V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1C334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1C334K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1H334K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 50V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1H334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1H334K080AC的区别 | |
型号: C1608X7R1E334K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 330nF 25V 10per | 功能相似 | TDK C1608X7R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X7R1V334K080AB和C1608X7R1E334K080AC的区别 |