额定电压DC 6.3 V
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min 55 ℃
额定电压 6.3 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X6S0J225K080AB引脚图
C1608X6S0J225K080AB封装图
C1608X6S0J225K080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X6S0J225K080AB | TDK 东电化 | 0603 2.2uF ±10% 6.3V X6S | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X6S0J225K080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 2.2uF 10per 6.3V X6S | 当前型号 | 0603 2.2uF ±10% 6.3V X6S | 当前型号 | |
型号: GRM188C80J225KE19D 品牌: 村田 封装: 0603 2.2µF 6.3V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188C80J225KE19D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X6T, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | C1608X6S0J225K080AB和GRM188C80J225KE19D的区别 | |
型号: C1608X6S1C225K080AC 品牌: 东电化 封装: 1608 2.2uF 16V 10per | 功能相似 | C 系列 0603 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X6S 表面贴装 多层陶瓷电容 | C1608X6S0J225K080AB和C1608X6S1C225K080AC的区别 | |
型号: C1608X6S1A225K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 2.2uF 10per 10V X6S | 功能相似 | 0603 2.2uF ±10% 10V X6S | C1608X6S0J225K080AB和C1608X6S1A225K080AB的区别 |