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C3216X7R1E475K160AC

C3216X7R1E475K160AC

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  C3216X7R1E475K160AC.  陶瓷电容, 4.7uF, 25V, X7R, 10%, 1206, 整卷

C 型 1206 系列 X7R 电介质

TDK 推出 1206 系列陶瓷多层器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构,适用于各种商用级应用,包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名,可允许非常符合理论值的电路设计。

**特点和优势:**

• 高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术

• 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波

### 1206 系列组件是商用级,用于一般应用,包括:

• 一般电子设备

• 移动通信设备

• 电源电路

• 办公自动化设备

• TV

• LED 显示器

• 服务器

• PC

• 笔记本

C3216X7R1E475K160AC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 4.7 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

海关信息

ECCN代码 EAR99

C3216X7R1E475K160AC引脚图与封装图
C3216X7R1E475K160AC引脚图

C3216X7R1E475K160AC引脚图

C3216X7R1E475K160AC封装图

C3216X7R1E475K160AC封装图

C3216X7R1E475K160AC封装焊盘图

C3216X7R1E475K160AC封装焊盘图

在线购买C3216X7R1E475K160AC
型号 制造商 描述 购买
C3216X7R1E475K160AC TDK 东电化 TDK  C3216X7R1E475K160AC.  陶瓷电容, 4.7uF, 25V, X7R, 10%, 1206, 整卷 搜索库存
替代型号C3216X7R1E475K160AC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X7R1E475K160AC

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 4.7uF 25V 10per

当前型号

TDK  C3216X7R1E475K160AC.  陶瓷电容, 4.7uF, 25V, X7R, 10%, 1206, 整卷

当前型号

型号: GRM31CR71E475KA88L

品牌: 村田

封装: 1206 4.7uF 25V 10per

完全替代

MURATA  GRM31CR71E475KA88L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R1E475K160AC和GRM31CR71E475KA88L的区别

型号: 12063C475KAT2A

品牌: 艾维克斯

封装: 1206 4.7uF 25V 10per

完全替代

AVX  12063C475KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]

C3216X7R1E475K160AC和12063C475KAT2A的区别

型号: CC1206KKX7R8BB475

品牌: 国巨

封装: 1206 4.7uF 25V 10per

完全替代

1206 4.7 uF 25 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容

C3216X7R1E475K160AC和CC1206KKX7R8BB475的区别