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CGA4C2C0G1H102J060AA

CGA4C2C0G1H102J060AA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK  CGA4C2C0G1H102J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

CGA 汽车 0805 C0G 电介质

专业系列 TDK 多层陶瓷片状器 CGA 系列。合适的应用包括汽车引擎控制装置、传感器模块和电源平滑控制。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

符合 AEC-Q200 标准

### 0805 系列

镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CGA4C2C0G1H102J060AA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

电容 1000 pF

容差 ±5 %

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 4000

制造应用 汽车级, Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15

CGA4C2C0G1H102J060AA引脚图与封装图
CGA4C2C0G1H102J060AA引脚图

CGA4C2C0G1H102J060AA引脚图

CGA4C2C0G1H102J060AA封装图

CGA4C2C0G1H102J060AA封装图

CGA4C2C0G1H102J060AA封装焊盘图

CGA4C2C0G1H102J060AA封装焊盘图

在线购买CGA4C2C0G1H102J060AA
型号 制造商 描述 购买
CGA4C2C0G1H102J060AA TDK 东电化 TDK  CGA4C2C0G1H102J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号CGA4C2C0G1H102J060AA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CGA4C2C0G1H102J060AA

品牌: TDK 东电化

封装: 0805 1nF 50V 5per

当前型号

TDK  CGA4C2C0G1H102J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: CC0805JRNPO9BN102

品牌: 国巨

封装: 0805 1nF 50V 5per

类似代替

0805 0.001 uF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 电容

CGA4C2C0G1H102J060AA和CC0805JRNPO9BN102的区别

型号: CGJ4C2C0G1H102J060AA

品牌: 东电化

封装: 0805 1nF 50V 5per

类似代替

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RECOMMENDED ALT 810-CGJ2B2C0G1H102J

CGA4C2C0G1H102J060AA和CGJ4C2C0G1H102J060AA的区别

型号: GRM2165C1H102JA01D

品牌: 村田

封装: 1nF 50V ±5%

功能相似

MURATA  GRM2165C1H102JA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

CGA4C2C0G1H102J060AA和GRM2165C1H102JA01D的区别