额定电压DC 50.0 V
电容 330 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X8R
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1005
封装 0402
长度 1 mm
宽度 0.5 mm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
材质 X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 10000
制造应用 Automotive Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
CGA2B2X8R1H331K050BA引脚图
CGA2B2X8R1H331K050BA封装图
CGA2B2X8R1H331K050BA封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CGA2B2X8R1H331K050BA | TDK 东电化 | TDK CGA2B2X8R1H331K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CGA2B2X8R1H331K050BA 品牌: TDK 东电化 封装: 0402 330pF 50V 10per | 当前型号 | TDK CGA2B2X8R1H331K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 330 pF, ± 10%, X8R, 50 V, 0402 [1005 公制] | 当前型号 | |
型号: CGA2B2X8R1H331M050BA 品牌: 东电化 封装: 0402 330pF 20per 50V | 功能相似 | 0402 330pF ±20% 50V X8R | CGA2B2X8R1H331K050BA和CGA2B2X8R1H331M050BA的区别 |