
额定电压DC 16.0 V
电容 22000 pF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
额定电压 16 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1005
封装 0402
长度 1.00 mm
宽度 500 µm
高度 0.5 mm
封装公制 1005
封装 0402
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020

C1005X7R1C223K引脚图

C1005X7R1C223K封装图

C1005X7R1C223K封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1005X7R1C223K | TDK 东电化 | Cap Ceramic 0.022uF 16V X7R 10% SMD 0402 125℃ | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1005X7R1C223K 品牌: TDK 东电化 封装: 1005 22nF 16V 10per | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 16V X7R 10% SMD 0402 125℃ | 当前型号 | |
型号: CC0402KRX7R7BB223 品牌: 国巨 封装: 0402 22nF 16V 10per | 完全替代 | YAGEO CC0402KRX7R7BB223 陶瓷电容, 0.022uF 16V, X7R, 10%, 0402, 整卷 | C1005X7R1C223K和CC0402KRX7R7BB223的区别 | |
型号: C1005X7R1E223K050BB 品牌: 东电化 封装: 1005 22nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1E223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制] | C1005X7R1C223K和C1005X7R1E223K050BB的区别 | |
型号: C1005X7R1H223K050BB 品牌: 东电化 封装: 1005 22nF 50V 10per | 类似代替 | TDK C1005X7R1H223K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制] 新 | C1005X7R1C223K和C1005X7R1H223K050BB的区别 |