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CSD97395Q4M

CSD97395Q4M

TI(德州仪器) 电子元器件分类

CSD97395Q4M 同步降压 NexFET™ 功率级

NexFET 功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。 这个产品集成了驱动器集成电路 IC 和 NexFET 技术来完善功率级开关功能。 此驱动器 IC 具有一个内置可选二极管仿真功能,此功能可启用断续传导模式 DCM 运行来提升轻负载效率。 此外,驱动器 IC 支持 ULQ 模式,此模式支持针对 Windows 8 的联网待机功能。借助于三态 PWM 输入,静态电流可减少至 130μA,并支持立即响应。 当 SKIP# 保持在三态时,电流可减少至 8µA(恢复切换通常需要 20µs)。 这个组合在小型 3.5 x 4.5mm 外形尺寸封装中实现具有高电流、高效和高速开关功能的器件。 此外,印刷电路板 PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

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15A 电流下超过 92% 的系统效率
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最大额定持续电流 25A,峰值 60A
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高频运行(高达 2MHz)
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高密度 – 3.5mm × 4.5mm 小外形尺寸无引线封装 SON 尺寸
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超低电感封装
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系统优化的 PCB 封装
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超低静态 ULQ 电流模式
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与 3.3V 和 5V 脉宽调制 PWM 信号兼容
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支持强制连续传导模式 FCCM 的二极管仿真模式
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输入电压高达 24V
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三态 PWM 输入
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集成引导加载二极管
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击穿保护
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符合 RoHS 绿色环保标准-无铅引脚镀层
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无卤素

## 应用范围

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超级本/笔记本 DC/DC 转换器
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多相 Vcore 和 DDR 解决方案
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在网络互联、电信、和计算系统中的负载点同步降压

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CSD97395Q4M中文资料参数规格
技术参数

输出接口数 1

耗散功率 8 W

下降时间Max 60 ns

上升时间Max 60 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -40 ℃

耗散功率Max 8000 mW

电源电压 4.5V ~ 5.5V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 VSON-Clip-8

外形尺寸

封装 VSON-Clip-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 正在供货

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 同步降压转换器

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

CSD97395Q4M引脚图与封装图
CSD97395Q4M引脚图

CSD97395Q4M引脚图

CSD97395Q4M封装图

CSD97395Q4M封装图

CSD97395Q4M封装焊盘图

CSD97395Q4M封装焊盘图

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