BU9408KS2
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
主动器件
BU9408KS2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LQFP-52
外形尺寸
封装 LQFP-52
物理参数
工作温度 -25℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BU9408KS2引脚图与封装图
暂无图片