BCP55,135
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
BCP55,135中文资料参数规格
技术参数
极性 NPN
击穿电压集电极-发射极 60 V
集电极最大允许电流 1A
最小电流放大倍数hFE 63 @150mA, 2V
最大电流放大倍数hFE 63 @5mA, 2V
额定功率Max 1.35 W
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-261-4
外形尺寸
封装 TO-261-4
物理参数
工作温度 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
BCP55,135引脚图与封装图
暂无图片
替代型号BCP55,135
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： BCP55,135 品牌： NXP 恩智浦 封装： TO-261-4 NPN | 当前型号 | SC-73 NPN 60V 1A | 当前型号 |
| 型号： BCP55,115 品牌： 恩智浦 封装： SC-73 NPN 1350mW | 完全替代 | NXP BCP55,115 单晶体管 双极, NPN, 60 V, 180 MHz, 640 mW, 1 A, 63 hFE | BCP55,135和BCP55,115的区别 |
| 型号： BCP55-10,115 品牌： 恩智浦 封装： SC-73 NPN 1350mW | 类似代替 | NXP BCP55-10,115 单晶体管 双极, NPN, 60 V, 180 MHz, 640 mW, 1 A, 63 hFE | BCP55,135和BCP55-10,115的区别 |