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BZT52H-B24,115

BZT52H-B24,115

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
BZT52H-B24,115中文资料参数规格
技术参数

容差 ±2 %

正向电压 900mV @10mA

耗散功率 830 mW

测试电流 5 mA

稳压值 24 V

正向电压Max 900mV @10mA

额定功率Max 375 mW

耗散功率Max 830 mW

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 SOD-123F

外形尺寸

封装 SOD-123F

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

温度系数 20.2 mV/K

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

香港进出口证 NLR

BZT52H-B24,115引脚图与封装图
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在线购买BZT52H-B24,115
型号 制造商 描述 购买
BZT52H-B24,115 NXP 恩智浦 SOD-123F 24V 830mW 搜索库存
替代型号BZT52H-B24,115
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: BZT52H-B24,115

品牌: NXP 恩智浦

封装: SOT353

当前型号

SOD-123F 24V 830mW

当前型号

型号: BZT52H-C24,115

品牌: 恩智浦

封装: SOD-123F

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型号: BZT52H-B24

品牌: 安世

封装:

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