A3P1000-2FG256M
Microsemi(美高森美)
主动器件
A3P1000-2FG256M中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.575V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃ TJ
其他
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
A3P1000-2FG256M引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| A3P1000-2FG256M | Microsemi 美高森美 | Ic Fpga 177 i/o 256fbga | 搜索库存 |