DPAM-23-07.0-S-3-1-A-K
Samtec
申泰电子
电子元器件分类
DPAM-23-07.0-S-3-1-A-K中文资料参数规格
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 DP Array® DPAM
包装 散装
产品状态 停产
连接器类型 差分对阵列，公
针位数 126 信号（63 对）
间距 0.085"（2.16mm）
排数 3
安装类型 表面贴装型
特性 板件导轨，拾放
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度 10mm
板上高度 0.262"（6.66mm）
基本产品编号 DPAM-23
符合标准
RoHS标准
DPAM-23-07.0-S-3-1-A-K引脚图与封装图
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