DPAM-23-11.0-S-8-2
Samtec
申泰电子
电子元器件分类
DPAM-23-11.0-S-8-2中文资料参数规格
其他
RoHS 状态 符合 ROHS3 规范
湿气敏感性等级 MSL 1（无限）
ECCN EAR99
HTSUS 8536.69.4040
制造商 Samtec Inc.
系列 DP Array® DPAM
包装 散装
产品状态 停产
连接器类型 差分对阵列，公
针位数 336 信号（168 对）
间距 0.085"（2.16mm）
排数 8
安装类型 表面贴装型
特性 -
触头表面处理 镀金
触头表面处理厚度 30.0µin（0.76µm）
接合堆叠高度 14mm
板上高度 0.421"（10.70mm）
基本产品编号 DPAM-23
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
DPAM-23-11.0-S-8-2引脚图与封装图
暂无图片
在线购买DPAM-23-11.0-S-8-2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| DPAM-23-11.0-S-8-2 | Samtec 申泰电子 | Conn Differential Pair Array HDR 368POS 2.16mm Solder ST SMD | 搜索库存 |