1808JA250331KCTSP
Syfer Technology
电子元器件分类
1808JA250331KCTSP中文资料参数规格
技术参数
电容 330 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
封装 1808
外形尺寸
高度 2 mm
封装 1808
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1808JA250331KCTSP引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1808JA250331KCTSP | Syfer Technology | Cap Ceramic Suppression X2/Y3 330pF 250VAC C0G 10% Pad SMD 1808 125°C T/R | 搜索库存 |