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70V7519S133BFI

70V7519S133BFI

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
70V7519S133BFI中文资料参数规格
技术参数

电源电压 3.15V ~ 3.45V

封装参数

引脚数 208

封装 LFBGA-208

外形尺寸

长度 15.0 mm

宽度 15.0 mm

封装 LFBGA-208

厚度 1.40 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tube, Rail

符合标准

RoHS标准

含铅标准 Contains Lead

70V7519S133BFI引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
70V7519S133BFI Integrated Device Technology 艾迪悌 HIGH -SPEED 3.3V 256K ×36同步BANK切换的双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 3.3V 256K x 36 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE 搜索库存
替代型号70V7519S133BFI
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 70V7519S133BFI

品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌

封装: CABGA 208Pin

当前型号

HIGH -SPEED 3.3V 256K ×36同步BANK切换的双端口静态3.3V或2.5V接口RAM HIGH-SPEED 3.3V 256K x 36 SYNCHRONOUS BANK-SWITCHABLE DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE

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型号: 70T3519S133BFGI

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封装: CABGA 208Pin

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