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70T633S10BCGI

数据手册.pdf
Integrated Device Technology 艾迪悌 电子元器件分类
70T633S10BCGI中文资料参数规格
技术参数

存取时间 10 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 40 ℃

电源电压 2.4V ~ 2.6V

电源电压Max 2.6 V

电源电压Min 2.4 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 256

封装 CABGA-256

外形尺寸

长度 17 mm

宽度 17 mm

高度 1.4 mm

封装 CABGA-256

厚度 1.40 mm

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

70T633S10BCGI引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
70T633S10BCGI Integrated Device Technology 艾迪悌 512K x 18, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's 搜索库存
替代型号70T633S10BCGI
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 70T633S10BCGI

品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌

封装: CABGA 256Pin

当前型号

512K x 18, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's

当前型号

型号: 70T633S10BC8

品牌: 艾迪悌

封装: CABGA 256Pin

完全替代

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70T633S10BCGI和70T633S10BC8的区别

型号: 70T633S10BCI

品牌: 艾迪悌

封装: CABGA 256Pin

完全替代

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品牌: 艾迪悌

封装: CABGA 256Pin

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